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簡要描述：高低溫低氣壓試驗(yàn)箱是一種專門用于模擬端環(huán)境條件的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，可以提供高溫、低溫、高度等環(huán)境模擬條件，用于航空、航天、汽車、造船、**、信息、電子等領(lǐng)域的材料、元器件、組件、部件和儀器儀表及小型設(shè)備等溫度和高度相關(guān)的環(huán)境試驗(yàn)或可靠性測試。
產(chǎn)品型號：AP-HX 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-03-13訪 問 量：1440產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
| 品牌 | 愛佩科技/A-PKJ | 儀器種類 | 臺式 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,綜合 |
高低溫低氣壓試驗(yàn)箱是一種專門用于模擬端環(huán)境條件的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，可以提供高溫、低溫、高度等環(huán)境模擬條件，用于航空、航天、汽車、造船、**、信息、電子等領(lǐng)域的材料、元器件、組件、部件和儀器儀表及小型設(shè)備等溫度和高度相關(guān)的環(huán)境試驗(yàn)或可靠性測試。以下是詳細(xì)介紹：
技術(shù)指標(biāo)
工作室尺寸500D×500W×500H mm，內(nèi)容積約125L
外形尺寸 約1300D×1350W×1600H mm，不含控制器,馬達(dá)、測試孔等突出部分。
溫度范圍 :-40℃～+150℃
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
溫度均勻度
1.常壓～40kPa空載時(shí)：≤2℃;
2.箱內(nèi)壓力4～40kPa，空載時(shí)：≤5℃;
3.箱內(nèi)壓力1～4kPa，空載時(shí)：≤10℃;
4. 箱內(nèi)壓力＜1 kPa,不考核。
溫度偏差
≤±2℃，常壓空載；
≤±5℃，（常壓~1kPa，-50℃~150℃，空載，出風(fēng)口控溫傳感器）;
＜1 kPa不考核。
升降溫速率:常壓下1℃/min
壓力范圍
負(fù)壓值：0～-96KPa或更優(yōu)，
正壓值：5.0～101.3KPa或更優(yōu)；
真空度誤差不大于2%。
降壓速率
1.常壓→0.5kPa≤ 45min(空載)
2.壓力恢復(fù)速率：≤10.0 kPa /min。
壓力偏差
±0.5KPa（≤5KPa 時(shí)）
±1KPa （5KPa～40KPa 時(shí)）
±2KPa（40KPa～80KPa 時(shí)）
降壓時(shí)間 ≤30min
功率:總功率：約12kW；重量:約200kg。
噪音:≤75dB（A），距離箱體正前方一米遠(yuǎn)處距地面一米高時(shí)測量。
產(chǎn)品質(zhì)量測試：模擬產(chǎn)品在極溫度和低氣壓環(huán)境下的工作狀態(tài)，以評估產(chǎn)品的性能和可靠性。
材料性能評估：評估材料在端溫度和低氣壓條件下的物理性能和化學(xué)性能。
電子元器件測試：模擬電子元器件和電子產(chǎn)品在端溫度和低氣壓環(huán)境下的工作性能。
環(huán)境適應(yīng)性測試：模擬不同地域和季節(jié)的氣候條件，以測試產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下的適應(yīng)能力。
升降溫：通過制冷蒸發(fā)器和加熱器實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)溫度的升降。
壓力控制：在高氣壓環(huán)境下通過制冷蒸發(fā)器和加熱器保持恒定溫度，低氣壓環(huán)境下則通過硅油加熱、制冷系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整。
結(jié)構(gòu)裝置：
外殼通常采用冷軋鋼板噴塑或不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)膽為不銹鋼。
隔熱層由超細(xì)玻璃棉及硬質(zhì)聚胺脂組成，以確保良好的隔熱效果。
制冷方式主要采用壓縮制冷方式（風(fēng)冷冷凝器）。
加熱器采用級不銹鋼翅片加熱器。
對流系統(tǒng)由多葉片風(fēng)扇、空調(diào)專用電機(jī)組成，確保箱內(nèi)溫度均勻。
溫度控制儀采用數(shù)顯智能溫度控制器，溫度傳感器為PT-l00。
控制系統(tǒng)多采用西門子PLC控制器和彩色液晶顯示觸摸屏，提供**的溫度和氣壓控制。
高低溫低氣壓試驗(yàn)箱**保護(hù)裝置：包括超載、短路保護(hù)，超溫保護(hù)，制冷機(jī)高低壓保護(hù)等。
真空系統(tǒng)：用于獲得和測量控制真空度，包括真空測量系統(tǒng)和真空獲得機(jī)組。
產(chǎn)品咨詢
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